IGBT modulio aukštos temperatūros atvirkštinio šališkumo bandymo sistema (karštos plokštės metodas)
GK-HTRB-HS12 IGBT modulio aukštos temperatūros atvirkštinio šališkumo bandymo sistema puikiai valdo temperatūros valdymą, užtikrinant tikslias ir stabilias bandymo sąlygas.
Minimalus temperatūros nuokrypis (mažesnis arba lygus ± 2 laipsniui): garantuoja, kad kiekvienas bandymo modulis išlieka tiksliai nustatytame temperatūros diapazone, užkertant kelią bandymo rezultatų nuokrypiams, kuriuos sukelia temperatūros svyravimai.
Kontroliuojama temperatūra perviršija (mažesnė arba lygi ± 2 laipsniui): neleidžia IGBT moduliams pažeisti staigius, didelius temperatūros smaigalius.
Puikus temperatūros balansas (mažesnis arba lygus ± 1 laipsniui): užtikrinamas vienodas modulių kaitinimas skirtingose bandymo kameros vietose.
Sistema palaiko kelis temperatūros valdymo režimus, įskaitant pastovią platformos temperatūrą, pastovią apvalkalo temperatūrą ir pastovią jungties temperatūrą, kurią galima lanksčiai koreguoti, kad atitiktų įvairius bandymo reikalavimus. Tai užtikrina stabilias ir patikimas šilumines sąlygas, atliekant IGBT modulių aukštos temperatūros atvirkštinio poslinkio bandymą.
|
IGBT modulio aukštos temperatūros atvirkštinio šališkumo bandymo sistema (karštos plokštės metodas) |
|
|
Produkto modelis |
GK-HTRB-HS12 |
|
Taikymo sritis |
Pakuotės reikalavimai: Įvairūs supakuoti IGBT moduliai ir lygintuvo tilto moduliai turi atlikti aukštos temperatūros atvirkštinio šališkumo bandymus. Montavimo metodas: viršutinio kreipiamasis geležinkelio spaustuko metodas |
|
Savybės |
1, temperatūros nuokrypis: mažesnis arba lygus ± 2 laipsniui, temperatūra viršija: mažesnis arba lygus ± 2 laipsniui, temperatūros balansas: mažesnis arba lygus ± 1 laipsniui; 2, temperatūros kontrolės metodai: pastovi platformos temperatūra, pastovi apvalkalo temperatūra ir pastovi jungties temperatūra; 3, palaikykite tuo pačiu metu įjungtą viršutinių ir apatinių tiltų galią ir stebėjimą; |
|
Šildymo plokštė |
12 |
|
Bandymo pajėgumas |
12×3=36 |
|
Pagrindinė funkcija |
①each modulis maitinamas dvigubais maitinimo šaltiniais, o viršutiniai ir apatiniai tiltai maitinami tuo pačiu metu, stebint nuotėkį IR. ②Sealus karštosios plokštelės temperatūros ir apvalkalo temperatūros surinkimas, kai temperatūros jutiklis yra karštos plokštelės viduryje, stebint produkto apvalkalo temperatūrą TC. ③Aekto šildymo plokštelė turi nepriklausomą temperatūros kontrolę, o temperatūros nuokrypis yra mažesnis arba lygus ± 2 laipsniui. ④ Elektroninis jungiklis turi greitą išjungimo funkciją, kuri gali nustatyti viršutinę nuotėkio ribą, kad būtų išvengta įrenginio suskaidymo ir palengvintų vėlesnę analizę. ⑤ Įprasti įvairūs įrenginiai ir adapterio plokštės |
|
Išoriniai matmenys |
W1500mmхH1880mmхD1450mm |
|
Svoris |
apie 600 kg |
